Équipements de l’UMR

Plateau pôle Tracéologie multi-matériaux

• 3 binoculaires Leica EZ4W 

Lumière transmise et lumière réfléchie

Grossissement 8x à 35x 

WD = 100mm

Acquisition images : Caméra 5 mégapixels 2592×1944

Caisson de transport

• Binoculaire Nikon SMZ800 

Statif : colonne verticale

Source lumineuse : fibres optiques / Lumière anneau

Fond clair / Fond noir

Grossissements : 5x à 94,5x (Objectifs : achro 0,5x WD 189 – Plan 1xWD 78 – ED plan 1,5x WD 45)

Acquisition images : Boitier reflex Nikon (D200, D300, D7500)

• Binoculaire Nikon SMZ1000

Statif : colonne verticale

Source lumineuse : fibres optiques / Lumière anneau

Fond clair / Fond noir

Grossissements : 4x à 120x (Objectifs : achro 0,5x WD 189 – Plan 1xWD 78 – ED plan 1,5x WD 45)

Acquisition images : Boitier reflex Nikon (D200, D300, D7500)

• Microscope Métallographique Leica DM2500M 

Objectifs :

N PLAN EPI 5x/0.12

N PLAN EPI 10x/0.25

HI PLAN EPI 20x/0.40

Acquisition images : Boitier reflex Canon (77D, 550D, 2000D)

• Microscope Métallographique Nikon Eclipse LV 

Equipement : Spectro-imageur

Statif : colonne verticale

Objectifs :

TU Plan Fluor 5x/0.15 

TU Plan Fluor 10x/0.30 

TU Plan Fluor 20x/0.45 

TU Plan Fluor 50x/0.80 

Acquisition images : Caméra Sony IMX250 5 mégapixels 2448 x 2048

• Microscope Métallographique Olympus BX3M 

Statif : colonne verticale

Objectifs :

MPlanFL N 5x/0.15

MPlanFL N 10x/0.30

MPlanFL N 20x/0.40

LPlan N 40x/0.60

Acquisition images : Boitier reflex Canon EOS (77D, 550D, 2000D)

• Microscope Métallographique Olympus BX51M

Equipement : U-DIC

Objectifs :

MPlan 5x/0.10

MPlan10x/0.25

MPlan 20x/0.40

Acquisition images : Boitier reflex Canon EOS (77D, 550D, 2000D)

• Microscope Pétrographique DM2700P 

Objectifs :

NPLAN 2,5x/0.07 POL

MPLAN EPI 5x/0.12 POL

NPLAN EPI 10x/0.25 POL

NPLAN EPI 20x/0.40 POL

NPLAN 40x/0.65 POL

Acquisition images : Caméra Flexacam C1 12 mégapixels

• 2 BACS à Ultrason X 2 (38 l et 3 l)

• Caisson mobile d’aspiration

• Analyseur XRF portable Vanta M Series 

• Scanner à lames minces

• Laser Aided Profiler (IRP)

Pole 3D, Géomatique et Géophysique

Prospection Géophysique

• Résistivimètre RM85D (Geoscan Research)

Objectif : prospection géophysique, cartographie

Fiche technique : Mesure résistivité électrique, dispositif multi-profondeur

• Conductivimètre DUALEM 21S (DUALEM)

Objectif : prospection géophysique, cartographie

Fiche technique : Mesure conductivité électrique, dispositif multi-profondeur

Positionnement 

• Station Nikon Nivo5C

Objectif : Topographie terrain

Fiche technique : station totale mécanique, précision angulaire 1’’, 2’’, 3’’ et 5’’

• Station Nikon XF

Objectif : Topographie terrain

Fiche technique : station totale mécanique, précision 1’’, 2’’, 3’’ et 5’’mise au point automatique

• GNSS différentiel centimétrique Catalyst (Trimble)

Objectif :Topographie terrain

Fiche technique : GNSS précision centimétrique sur abonnement Trimble

• 2 GNSS différentiel centimétrique RS2+ (EMLID)

Objectif : Topographie terrain

Fiche technique : GNSS précision centimétrique protocole NTRIP (centipède)

Drones

• Phantom IV (DJI)

Propriétaire : Univ Paris1

Objectif : Imagerie aérienne

Fiche technique : drone homologué pour scénarios S1, S2, S3, DIRSU CNRS

• Mavic 3 (DJI)

Objectif : Imagerie aérienne

Fiche technique : drone homologué pour scénarios S1, S2, S3, DIRSU CNRS

Acquisition 3D

• Scanner Eva (ARTEC)

Propriétaire : LABEX Dynamite

Fiche technique : scanner 3D lumière structurée

• Scanner Spider (ARTEC)

Propriétaire : LABEX Dynamite 

Fiche technique : scanner 3D lumière structurée

• Scanner Spider (ARTEC)

Propriétaire : EUR ARCHAL

Fiche technique : scanner 3D lumière structurée

• Scanner LEO (ARTEC)

Propriétaire : EUR ARCHAL

Fiche technique : scanner 3D lumière structurée

• Dome acquisition RTI (Mercurio)

Fiche technique : Dome STILBON (Mercurio)

• Imprimante 3D Raise3D Pro

Propriétaire : LABEX Dynamite 

Fiche technique : Impression 3D FDM, res :100 microns Z

• Imprimante ASIGA FreeForm pro75

Fiche technique : Impression 3D résine, résolution :10 microns Z, 75 microns XY

Informatique

• Station de calcul photogrammétrie

Fiche technique : DELL Precision T610

• Station de calcul photogrammétrie

Fiche technique : DELL Precision T7820

• Serveur de données 

Fiche technique : DELL PowerEdge T630, 14To RAID5